XTC-F2560GP Laser potentzia handiko ebaketa-makinaren berritze berria Fabrikatzaileak

XT Picosegundoko Laser Ebaketa Makina zehaztasun handiko, zero kontsumitzen diren materialak, egonkortasun oso altua, kokapen bisual anitzeko euskarria, pista biko Y plataforma interaktiboa, eraginkortasuna bikoitza baino gehiago hobetu da. Aldi berean, beira ebaketa heterosexuala eta beira ebaketa ultra lodia konturatu daitezke. Batez ere industria askotan erabiltzen da, hala nola bainugelako sukaldeko tresnak, etxetresna adimendunak, beira optikoa, etab. Mikra-mailako zehaztasun handiko, eraginkortasun handiko ebaketa lor dezake eta beira mozteko askatasunaz jabetu. Plataforma bikoitzeko prozesaketa guztiz automatizatutako karga eta deskarga egitura adimentsuarekin bat dator, sinkronoki eraginkorra dena, denbora aurrezten du eta kostuak murrizten ditu. Ekipamendu-multzo osoa beirazko materialaren maila altuko integrazioaz jabetzen da materialaren kutxatik laser bidezko ebaketara eta ebaki ondoren materialaren kutxan sartuz, eta prozesu osoaren tripulaziorik gabeko funtzionamenduaz jabetzen da.

Altzairuzko xafla laser ebaketa-makina, konfigurazio handia; ebaketa-gaitasun handia; HD kamera, prozesaketa intuitiboa, funtzionamendu segurua, prozesu kontrolagarria.
HD kamera, prozesaketa intuitiboa, funtzionamendu segurua, prozesu kontrolagarria

10000w zuntz laser moztekoak. aluminiozko profil habea, errendimendu dinamiko ona, deformazio erresistentzia handia, pisu arina, indar handia, iraunkorragoa, habeak erantzun dinamiko handiagoa lor dezake, prozesatzeko eraginkortasuna hobetu.

XT Diamond laser ebaketa makina Micron zehaztasun handiko, zero kontsumitzen diren materialak, egonkortasun oso handia, ikus-kokapen anitzeko laguntza, pista biko Y plataforma interaktiboa, eraginkortasuna bikoitza baino gehiago hobetu da. Aldi berean, beira ebaketa heterosexuala eta beira ebaketa ultra lodia konturatu daitezke. Batez ere industria askotan erabiltzen da, hala nola bainugelako sukaldeko tresnak, etxetresna adimendunak, beira optikoa, etab. Mikra-mailako zehaztasun handiko, eraginkortasun handiko ebaketa lor dezake eta beira mozteko askatasunaz jabetu. Plataforma bikoitzeko prozesaketa guztiz automatizatutako karga eta deskarga egitura adimentsuarekin bat dator, sinkronoki eraginkorra dena, denbora aurrezten du eta kostuak murrizten ditu. Ekipamendu-multzo osoa beirazko materialaren maila altuko integrazioaz jabetzen da materialaren kutxatik laser bidezko ebaketara eta ebaki ondoren materialaren kutxan sartuz, eta prozesu osoaren tripulaziorik gabeko funtzionamenduaz jabetzen da.

XT Fiber laser diamante mozteko makina Micron zehaztasun handiko, zero-kontsumitzeko materialak, egonkortasun oso altua, ikusmen kokapen anitzeko laguntza, pista biko Y plataforma interaktiboa, eraginkortasuna bikoitza baino gehiago hobetu da. Aldi berean, beira ebaketa heterosexuala eta beira ebaketa ultra lodia konturatu daitezke. Batez ere industria askotan erabiltzen da, hala nola bainugelako sukaldeko tresnak, etxetresna adimendunak, beira optikoa, etab. Mikra-mailako zehaztasun handiko, eraginkortasun handiko ebaketa lor dezake eta beira mozteko askatasunaz jabetu. Plataforma bikoitzeko prozesaketa guztiz automatizatutako karga eta deskarga egitura adimentsuarekin bat dator, sinkronoki eraginkorra dena, denbora aurrezten du eta kostuak murrizten ditu. Ekipamendu-multzo osoa beirazko materialaren maila altuko integrazioaz jabetzen da materialaren kutxatik laser bidezko ebaketara eta ebaki ondoren materialaren kutxan sartuz, eta prozesu osoaren tripulaziorik gabeko funtzionamenduaz jabetzen da.

Xafla zuntzezko laser bidezko ebaketa makina abiadura biziko altzairu leuneko cnc zuntz laser bidezko ebaketa makina da, makina-erreminta, mugimendu piezak, ekipo elektrikoak kontrolatzeko piezak eta beste laguntza piezak dituena. Kontrol-sistemaren bidez hiru ardatzeko mugimendu zatien funtzionamenduaren bidez, beraz, zuntz laser bidezko ebaketa burura eraman daiteke abiadura egonkorra, zehatza eta abiadura handiko mugimendua lortzeko; Aluminiozko altzairu herdoilgaitzezko xaflaren X eta Y ardatzak Xafla zuntzezko laser ebaketa makinak inportatu egiten dituzte jatorrizko ontziratzearekin kalitate eta zehaztasun handiko trenbide lineala duten HIWIN, laneko mahaia tutu karratuarekin hartuz makina orokorra soldatzeko, estresa erliebearen tratamendua, gehieneko karga -mahaiaren euskarriak 500 KG lor ditzake, boladun errodamendu unibertsala ere badu, makinak kanpoko konfigurazio periferikoa finkatzeko gailua, hautsari aurre egiteko gailu guztiz itxia, sentsore fotoelektrikoa eta beste kokapen zehatz batzuk erabiltzen ditu transmisioaren zehaztasuna bermatzeko.