Metalezko hainbat ebaketa-eskema alderatzea: xafla laser bidezko ebaketa-makinak abantaila handiak ditu

XT laser - laser ebaketa makina txapa ebakitzeko

Txapazko produktuak erraz uki ditzakegu gure eguneroko bizitzan. Txapa ebakitzeko ekipo tradizionalak merkatu kuota handia du merkatuan. Materialen arrazoiaz gain, arrazoi nagusia merkeak direla da. Laser ebaketa bezalako teknologia modernoekin alderatuta desabantaila nabariak dituzten arren, abantaila bereziak dituzte. Erlatiboki esanda, txapa ebaketa laser bidez moztea da gaur egun irtenbiderik onena.

Plakak pisu arina, indar handia, eroankortasuna (blindatze elektromagnetikorako erabil daiteke), kostu baxua eta loteen ekoizpen-errendimendu ona ditu. Elektronika, komunikazio, automobilgintza, gailu mediko eta beste alor batzuetan oso erabilia da. Adibidez, txapa ordenagailuaren kaxa, telefono mugikorra, MP3 erreproduzitzailea, etab.

CNC plaka mozteko makina

CNC plaka ebakitzailea batez ere ebaketa linealerako erabiltzen denez, 4 metroko luzerako plakak moztu ditzakeen arren, ebaketa lineala soilik behar duten plakak prozesatzeko soilik erabil daiteke. Oro har, ebaketa lineala soilik behar duten industrietan erabiltzen da, esate baterako, plaka berdindu ondoren moztea.

Ukabilkada

Puntzoiak malgutasun handiagoa du kurbak prozesatzeko. Puntzoi batek puntzoi karratu, biribil edo bestelako multzo bat edo gehiago izan ditzake, aldi berean txapa-pieza zehatz batzuk prozesatu ditzaketenak. Ohikoena xasisa da. Armairuaren industrian, behar duten prozesatzeko teknologia lerro zuzenak, zulo karratuak eta zulo biribilak moztea da batez ere, eta eredua nahiko sinplea eta finkoa da. Bere abantaila grafiko sinpleak eta plaka meheak azkar prozesatzea da. Desabantaila altzairuzko xafla lodiak zulatzeko gaitasuna mugatua da. Zulatu badaiteke ere, piezaren gainazala erori egingo da, eta moldea ere oso garestia izango da. Moldearen garapen-zikloa luzea da, kostua handia da eta malgutasuna ez da nahikoa. Atzerriko herrialdeetan, laser ebaketa modernoagoa, oro har, 2 mm-tik gorako altzairuzko plakak mozteko erabiltzen da, zulatu beharrean. Lehenik eta behin, gainazaleko kalitatea ez da altua altzairuzko xafla lodiak zulatzean. Beraz, altzairuzko xafla lodiak estanpatzean zarata handiegia da, eta hori ez da ingurumen ekologikoa babesteko lagungarria.

Sugarra moztea.

Jatorrizko ebaketa-metodo tradizionala denez, sugar-ebaketak inbertsio baxua eta prozesatzeko kalitate eskakizun txikiak ditu iraganean. Baldintza handiegia bada, mekanizazio prozesu bat gehituz konpon daiteke. Merkatuan kantitate handia dago. Orain, batez ere, 40 mm baino gehiagoko altzairuzko xafla lodiak mozteko erabiltzen da. Bere desabantailak hauek dira: deformazio termikoa handiegia dela, koska zabalegia dela, materiala alferrik galtzen dela eta prozesatzeko abiadura motelegia dela, hau da, mekanizazio zakarra egiteko bakarrik egokia.

Plasma ebaketa.

Plasma ebaketa eta plasma finaren ebaketa suaren ebaketa antzekoak dira, baina beroak eragindako zona handiegia da, baina zehaztasuna sugarra ebaketa baino askoz handiagoa da, eta abiadurak ere jauzi ordena bat du, plaka prozesatzeko indar nagusia bihurtuz. Txinako CNC plasma finaren ebaketa-makinaren benetako ebaketa zehaztasunaren goiko muga laser ebaketaren beheko mugara iritsi da. 22 mm karbono altzairuzko plaka mozteko abiadura minutuko 2 metro baino gehiagora iritsi da. Ebaketa amaierako aurpegia leuna eta laua da, eta malda onena da. 1,5 graduren barruan kontrolatuko da. Desabantaila da deformazio termikoa handiegia dela eta malda handia dela altzairuzko xafla ebakitzean. Indarrik ez du zehaztasun handiko eta nahiko garestietako kontsumigarrien kasuan.

Presio handiko ur ebaketa.

Presio handiko ur-ebaketak abiadura handiko ur-zorrotada erabiltzen du esmeriarekin nahastuta plakak mozteko. Ez dago ia materialaren murrizketarik, eta ebaketa-lodiera ia 100 mm baino gehiago irits daiteke. Ebaketa termikoan lehertzeko errazak diren zeramika, beira eta beste material batzuetarako ere aplikagarria da. Moztu daiteke, kobrea, aluminioa eta laser islada indartsua duten beste material batzuk ur-zorrotadarekin moztu daitezke, baina laser ebaketa egiteko oztopo handiak daude. Ura moztearen desabantailak prozesatzeko abiadura motelegia, zikinegia, ingurumena ez errespetatzen duela eta kontsumigarriak ere altuak direla dira.

Laser ebaketa.

Laser ebaketa txapa prozesatzeko iraultza teknologikoa da eta txapa prozesatzeko "mekanizazio zentroa". Laser ebaketak malgutasun handia, ebaketa-abiadura handia, produkzio-eraginkortasun handia eta ekoizpen-ziklo laburra ditu, eta horrek bezeroentzako merkatu zabala irabazi du. Laser ebaketak ez du ebaketa-indarrik eta ez da deformatzen prozesatzeko garaian. Erremintaren higadurarik ez, materialaren moldagarritasun ona. Pieza sinpleak zein konplexuak laser bidez moztu daitezke prototipo azkar zehatzak egiteko. Ebaketa jostura estua da, ebaketa-kalitatea ona da, automatizazio-maila handia da, funtzionamendua sinplea da, lan-intentsitatea baxua da eta ez dago kutsadurarik. Baling automatikoa eta diseinua egin dezake, materialaren erabilera-tasa hobetu, produkzio kostu baxua eta onura ekonomiko onak. Teknologia honek bizitza eraginkor luzea du. Gaur egun, 2 mm-ko superegiturako plakak laser bidez mozten dira gehienbat. Atzerriko aditu askok onartzen dute datozen 30-40 urteak laser prozesatzeko teknologiaren garapenaren urrezko aroa izango direla (txapa prozesatzeko garapenaren norabidea da).