Laser ebaketa-makinen prozesatzeko teknologiaren abantailak

XT Laser-laser mozteko makina

1. Prozesuaren sarrera

Laser ebaketa ukipenik gabeko prozesu bat da, energia-dentsitate handikoa eta kontrolagarritasun ona duena. Laser izpia lekuan fokatzen du 0,1 mm baino gutxiagoko diametro minimoarekin, fokuan potentzia-dentsitatea 107W-108W/ baino gehiagokoa izanik.ψ 2. Irradiatutako materiala azkar berotzen da lurruntze-tenperaturara eta lurruntzen da zulo txiki bat sortzeko. Hazea materialarekiko linealki mugitzen denean, zulo txikia etengabe formatzen da 0,1 mm inguruko zabalera duen zirrikitu batean. Mozketan, gehitu ebaki beharreko materialarentzat egokia den gas osagarria, materialaren urtzea bizkortzeko, zepak botatzeko edo ebakidura oxidaziotik babesteko.

Metalezko material asko, gogortasuna edozein dela ere, laser bidez moztu daitezke deformaziorik gabe. Material organiko eta ez-organiko gehienak laser bidez moztu daitezke. Gehien erabiltzen diren ingeniaritza materialen artean, kobrea, karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, aleazio altzairua, aluminioa eta aluminiozko aleazioak, titanioa eta titanioa aleazioez gain, nikel aleazio gehienak laser ebaki daitezke.

2、 Laser ebaketaren abantailak.

● Zirrikitu estuena da, beroaren eraginpeko zona txikiena, piezaren tokiko deformazioa minimoa da eta ez dago deformazio mekanikorik.

● Kontrolagarritasun ona duen kontaktu gabeko prozesamendua da. Erreminten higadurarik ez, edozein material gogor (metalezkoa barne) moztu daiteke.

● Egokitzapen eta malgutasun zabala, automatizazio erraza, profilatze mugagabea eta ebaketa gaitasuna.

Plaka ebaketa metodo tradizionalekin alderatuta, laser bidezko ebaketak abantaila nabariak ditu. Ebaketa-abiadura azkarra eta ekoizpen-eraginkortasun handia. Ebaketa-kalitate ona, ebaketa estua. Materialen moldagarritasun ona, erreminta higadurarik gabe. Pieza sinpleak zein konplexuak zehaztasunez eta azkar molda daitezke laser ebaketaz. Automatizazio maila altua, funtzionamendu sinplea, lan intentsitate baxua eta kutsadurarik ez. Ekoizpen kostu baxua eta etekin ekonomiko onak. Teknologia honen bizi-ziklo eraginkorra luzea da.

Ohiko prozesatzeko metodoekin alderatuta, laser bidezko ebaketak ere abantaila nabariak ditu. Ebaketa termikoko metodoan, ez oxigeno erregaiak (adibidez, azetilenoa) ebaketak ez plasma ebaketak ezin dute energia kontzentratu laser izpiaren moduko eremu txiki batean, eta ondorioz, ebaketa-azalera zabala, beroa kaltetutako eremu handia eta piezaren deformazioa nabaria da. Oxigeno erregaia mozteko ekipoek bolumen txikia eta inbertsio txikia dute. 1 metroko lodiera duen altzairuzko plaka moztu dezake. Ebaketa-tresna oso malgua da, batez ere karbono gutxiko altzairua mozteko erabiltzen dena. Dena den, beroak eragindako zona handiaren eta ebaketa-abiadura baxuaren ondorioz, ebakiak zerradura eta zirradura larriak ditu. Hori dela eta, oso gutxitan erabiltzen da 20 mm-tik beherako lodiera duten eta neurri zehatzak behar dituzten materialak mozteko. Plasma ebaketaren abiadura laser ebaketarenaren antzekoa da, hau da, azetilenozko sugarra ebaketarena baino nabarmen handiagoa. Hala ere, bere ebaketa-energia baxua da, ebaketa-ertzaren punta zirkularra da eta ebaketa-ertza, jakina, uhina da. Funtzionamenduan zehar, arkuak sortutako izpi ultramoreak operadorea kaltetzea saihestea ere beharrezkoa da.

Laser ebaketarekin alderatuta, plasma ebaketa zertxobait hobea da, altzairuzko plaka lodiagoak eta habe isladatzaile handiko aluminiozko aleazioak ebakitzeko egokiagoa delako. Hala ere, laserrak ez-metalak moztu ditzake, beste ebaketa termikoko metodoek ezin duten bitartean. Estanpazio mekanikoko prozesuan, trokelen estanpazioa erabiltzeak pieza kopuru handiak ekoizteko kostu baxuko eta ekoizpen-ziklo laburraren abantailak ditu, baina metodo hau zaila da diseinuaren, ekipamendu berezien, fabrikazio-ziklo luzearen eta kostu handiko aldaketetara egokitzea. Enpresa txiki eta ertainentzat, laser bidezko ebaketaren abantailak guztiz frogatuko dira. Laser ebaketa piezak gertu antolatzeko eta habiatzeko lagungarria da, eta horrek trokelen estanpazioa baino material gehiago aurrezten du, eta horrek material gehiago behar du pieza bakoitzaren inguruan. Ataletan zulatu behar diren pieza handi eta konplexuetarako, puntzoi bat behar da zulatzeko, eta, ondorioz, oskol-formako ebaketa-ertz txiki asko sortzen dira mozketan, eta hondarrak ugari sortzen dira. Metal meherako, zerra hartzen da, eta bere ebaketa-abiadura laser bidezko ebaketa baino askoz motelagoa da. Horrez gain, ukipenik gabeko profilak mozteko tresna malgu gisa, laserrak materialaren edozein puntutatik edozein norabidetara moztu dezake, zerratze esparrutik kanpo dagoena. Txinparta elektrikoa edo alanbre ebaketa material gogorrak mekanizatzeko erabiltzen da. Ebakidura nahiko laua den arren, ebaketa-abiadura laser ebaketa baino magnitude-ordena motelagoa da. Uraren mozketa metalikoak ez diren material asko moztu ditzakeen arren, bere funtzionamendu kostua nahiko altua da.