Zer da CNC laser ebaketa makina

XT Laser-CNC laser ebaketa makina

Zer da CNC laser ebaketa makina bat eta zertarako erabiltzen da? CNC laser bidezko ebaketa-makinak ebaketa-abiadura azkarren eta ebaketa-jodura txikiaren ezaugarriak ditu ebaketa-prozesuan, eta oso harrera ona du fabrikazio-enpresa gehienek. Batez ere azken hamar urteotan, CNC laser bidezko ebaketa-makinen merkatua azkar zabaldu da Txinan. Alde batetik, fabrikazio maila orokorra hobetu da. Alde batetik, enpresaren beraren eraginkortasuna hobetzen du.

CNC laser bidezko ebaketa-makinak abiadura handiko ebaketa prozesu egonkorra du. Potentzia ezberdineko zuntz laserrez horni daiteke, eta hainbat metal eta material ebaketa eta zulaketa abiadura handiko eta zehatzak egin ditzake. Jarraipen-fokatze dinamikoko gailuarekin, ebaketa-kalitatearen koherentzia beti mantendu daiteke.

Laser makinak oso erabiliak dira txapa prozesatzeko, ingurumena babesteko ekipamendu ekologikoak, xasis eta armairu elektrikoa, nekazaritza makineria, sukaldea eta bainugela, auto piezak, kirol ekipamenduak, lanparak, metalezko artisautza, haizagailuak, osagarri elektrikoak, komunikazio ekipamenduak, elikagaien makineria, logistika. ekipamenduak, publizitatea, hardwarea, ateak eta leihoak eta beste industria batzuk.

CNC laser ebaketa-makinen sailkapena.

Prozesatzeko objektu mota desberdinen arabera, CNC laser bidezko ebaketa-makinak, oro har, bi mota hauetan banatzen dira:

A) 2D CNC laser ebaketa makina.

B) 3D CNC laser ebaketa makina.

CNC laser ebaketa makinaren prozesatzeko sorta eraginkorra.

Mekanizatu daitezkeen objektuen gehienezko tamaina nominala 2000 mm-tan banatzen da× 1000 mm、2500 mm× 1250 mm、3000 mm× 1500 mm、4000 mm× 2000 mm、6000 mm× 2000 mm eta beste zehaztapen batzuk.

CNC laser ebaketa-makinaren laser sorgailuaren elikadura hornidura.

Laser sorgailuaren batez besteko potentzia maximoa irteerako betebehar-erlazioa % 100eko uhin jarraitua denean, wattetan. Ebaketa-makinaren benetako potentzia libreki ezarri behar da batez besteko potentzia maximoaren barruan, lan-baldintza desberdinen arabera.

CNC laser ebaketa makinaren osaera.

Ebaketa-makina, gutxienez, laser sorgailu batek, ebaketa-eragile batek, ebaketa-plataforma batek, hozte-gailu batek eta kontrol-sistema batek osatzen dute.

CNC laser ebaketa makina ebaketa plataforma.

Ebaketa-plataforma mota mugikor eta finkoetan banatzen da. Ebaketa-plataformaren tamaina fabrikatzaileak zehaztuko du eta irmoa izango da deformaziorik gabe.

CNC laser ebaketa-makinaren aplikazio sorta.

Metalezko hainbat material zehaztasun handiko ebaketa egiteko egokia.

Altzairu herdoilgaitza, karbono altzairua, aleazio altzairua, silizio altzairua, malguki altzairua, aluminioa, aluminio aleazioa, xafla galbanizatua, xafla galbanizatua, xafla desugertua, titanioa eta beste metalezko plakak eta hodiak moztu ditzake.

Aplikatzen diren industriak oso erabiliak dira txapa prozesatzen, publizitate-etiketen ekoizpenean, tentsio handiko eta baxuko kabinete elektrikoen ekoizpenean, pieza mekanikoak, sukaldeko tresnak, automobilak, makineria, metalezko artisautza, zerra-orriak, pieza elektrikoak, betaurrekoen industria, malguki-xaflak, zirkuitu-plakak, ontzi elektrikoa, mikroelektronika medikoa, hardwarea, neurtzeko tresnak eta beste industria batzuk.

CNC laser ebaketa makinaren beste parametro batzuk:

Ebaketa-makinaren beste parametro batzuk (adibidez, gehienezko kokapen-abiadura, mahaiaren karga, ebaketa-plakaren mota eta lodiera, etab.) fabrikatzaileak zehaztuko ditu, eta erabiltzailearekin negoziatu ahal izango dira baldintza bereziak izanez gero.

CNC laser ebaketa-makinaren ingurumen-baldintzak:

Giro-tenperatura:+5° C~30° C Tenperatura aldaketa: Max 1,1° C/min hezetasuna: % 75 baino gutxiago (hezetasun erlatiboa) Bibrazioa: azelerazioa <0,05g, anplitudea <5pm Inguruko gasa: hauts gutxiago, hegazkin organikorik ez, hautsak, azidoak, gas korrosiboak edo inguruko aireko substantziek ez dute normala gainditzen. edukia, mozketan sortutakoak izan ezik.

b) Elikatze-horniduraren baldintzak: egonkortasuna baino txikiagoa± %5, desoreka trifasikoa %25 baino txikiagoa.

c) Fabrikatzaileek eta erabiltzaileek erabilera eta biltegiratze baldintza desberdinak negoziatu ditzakete.