Zeramikazko laser ebaketa-makinaren aplikazioaren ezaugarriak eta abantailak

XT Laser doitasuneko laser ebaketa makina

Zeramikazko laser ebaketa-makina zehaztasun handiko zuntz optikoko mozteko makina bat da, 3 mm baino gutxiagoko zeramikazko txipak mozteko bereziki erabiltzen dena. Ebaketa-eraginkortasun handiko ezaugarriak ditu, bero kaltetutako zona txikia, ebaketa-jodura eder eta sendoa eta funtzionamendu kostu baxua. Prozesatzeko metodo tradizionala hausten du, eta bereziki egokia da zeramikazko txirbilak eta zeramikazko substratua ebakitzeko. Iradokizuna:

Zeramikak ezaugarri mekaniko, optiko, akustiko, elektriko, magnetiko, termiko eta beste batzuk ditu. Gogortasun handiko, zurruntasun handiko, erresistentzia handiko, ez-plastikozko, egonkortasun termiko handiko eta egonkortasun kimiko handiko material funtzionala da, eta isolatzaile ona ere bada. Bereziki, funtzio berriak dituzten zeramikazko material elektronikoak azaleraren, aleen mugaren eta tamainaren egituraren kontrol zehatzaren bidez lor daitezke propietate elektriko eta magnetikoak aprobetxatuz, eta horrek aplikazio balio handia du informazio digitaleko produktuen alorrean, hala nola ordenagailuak, audio digitala. eta bideo-ekipoak eta komunikazio-ekipoak. Hala ere, eremu hauetan, material zeramikoen prozesatzeko baldintzak eta zailtasunak ere gero eta handiagoak dira. Joera honetan, laser ebaketa-makinen teknologiak CNC mekanizazio tradizionala ordezkatzen du pixkanaka, eta zehaztasun handiko, prozesatzeko efektu ona eta abiadura azkarreko eskakizunak lortzen ditu zeramikazko ebaketa, trazadura eta zulaketa aplikazioan.

Horien artean, zeramika elektronikoak, zirkuitu plaken beroa xahutzeko adabakietan, goi-mailako substratu elektronikoetan, osagai funtzional elektronikoetan eta abarretan oso erabiliak direnak, telefono mugikorren hatz-markak identifikatzeko teknologian ere erabiltzen dira eta gaur egun telefono adimendunen joera bihurtu da. . Zafiro-oinarriaren eta beira-oinaren hatz-markak ezagutzeko teknologiaz gain, zeramikazko oinarriaren hatz-markak ezagutzeko teknologiak eta beste biek hiruko egoera aurkezten dute, Apple telefono goikoa edo etxeko telefono adimenduna 100 yuaneko merkatuan. Zeramikazko substratu elektronikoaren ebaketa-teknologia laser ebaketa bidez prozesatu behar da. Laser ultramoreen ebaketa-teknologia erabiltzen da orokorrean, eta QCW laser infragorrien ebaketa-teknologia zeramikazko txip elektroniko lodiagoetarako erabiltzen da, hala nola, telefono mugikorren merkatu batzuetan ezaguna den telefono mugikorren atzeko plaka zeramikazkoa.

Oro har, laser prozesatzeko zeramikazko materialen lodiera, oro har, 3 mm baino txikiagoa da, hau da, zeramikazko lodiera konbentzionala ere (zeramikazko material lodiagoak, CNC prozesatzeko abiadura eta efektua laser prozesatzeari zor zaizkio). Laser ebaketa eta laser zulaketa dira prozesatzeko prozesu nagusiak.

Laser ebaketa Laser ebaketa makina zeramikazko kontakturik gabeko prozesatzea da, eta horrek ez du estresik sortuko, laser puntu txikia eta ebaketa zehaztasun handia. CNC mekanizazio prozesuan, mekanizazio abiadura murriztu behar da zehaztasuna bermatzeko. Gaur egun, laser ebaketa-merkatuan zeramika mozteko gai den ekipamenduak laser ultramorea ebatzeko makina, pultsu-zabalera erregulagarria laser infragorria ebatzeko makina, picosegundoko laser ebaketa makina eta CO2 laser ebaketa makina ditu.

Zeramikazko laser ebaketa-makina zehaztasun handiko laser ebaketa-makina da, ebaketa-eraginkortasun handiko ezaugarriak dituena, bero kaltetutako zona txikia, ebaketa-jodura eder eta irmoa eta funtzionamendu kostu baxua. Kalitate handiko produktuak prozesatzeko beharrezkoa den prozesatzeko tresna malgu aurreratua da.

Zeramikazko laser ebaketa-makinaren ezaugarriak

Potentzia handiko laserra 2 mm baino gutxiagoko lodiera duten zeramikazko substratua edo metalezko xafla mehea mozteko eta zulatzeko konfiguratuta dago. Izpi kalitate handiko zuntz laserrak eta bihurketa elektrooptikoko eraginkortasun handikoak ebaketa kalitatearen fidagarritasuna eta egonkortasuna bermatzen ditu.

Zehaztasun handiko mugimendu-plataforma: makinaren oinarria granitozkoa da, eta mugimenduaren zatia habe egituraz egina dago, zehaztasun handiko eta egonkortasun onarekin. Hartu zehaztasun handiko eta zurruntasun handiko gida-errail berezia, azelerazio handiko motor lineala, doitasun handiko kodetzailearen posizioaren feedbacka, eta konpontzea servomotor tradizionalaren eta bola torlojuaren egituraren arazoak, hala nola zurruntasun falta, itzulera hutsa eta zona hildakoa;

Konpentsazio automatikoa eta putz-hozte funtzioa laser ebaketa-buruaren Z ardatzaren fokatze dinamikorako.

Ebaketa-software profesionala hartzen da, eta laser-energia softwarean doitu eta kontrolatu daiteke.

Laser mota pultsua, jarraitua edo QCW izan daiteke.

Zeramika erabiltzeak garrantzi handikoa da. Zeramika prozesatzeko, laser teknologia aroa egiteko tresna sarrera bat da. Biek elkarren sustapen eta garapen joera osatu dutela esan daiteke