Txapa Laser Ebakitzaileak

xafla laser ebakitzaileak. Banaketa aurretik eta ondoren, moztu eraginkortasunez aire-hodiaren ibilbidea, haize indartsuagoa; Super formatu zabala, haitzuloaren deformazioa saihestu, euskarri zentrala deformazioarekiko erresistentzia eraginkorragoa. Banaketa aurretik eta ondoren, moztu eraginkortasunez aire-hodiaren bidaia, haize indartsuagoa;

Moztu formatu handiko xafla lodiak

Ebaketa-software adimenduna

Altzairuzko xaflaz soldatutako Makina Gorputza

Moztu formatu handiko xafla lodiak

Tamaina murrizteko estandarra: 3000 mm (W) * 12000 mm (L), eta neurrira egindako xerra-dimentsioa onargarria da

CNC Sistema Adimenduna

Erraza funtzionatzen du esperientziarik gabeko eskuekin ere. Irudi-dokumentu bat baino gehiago gidatzen ditu DXF, PLT, DWG, AI, G-kode, IGS (hodi-mozketa). Habiarako software programa ezberdinekin ere ondo egokitzen da.
PAD motako eragiketa monitorea;
Marka anitzeko habia-softwarea onartzen;
Hodi murrizteko eta plaka mozteko gako bakarreko aldaketa;
Hizkuntza anitzeko laguntza;
Gasolina osagarria estres baxua eta erroreen alarma murrizteko;

Segurtasun abisua argia.

Altzairuzko xaflaz soldatutako Makinaren gorputza

xafla laser ebakitzaileak. L sekuentziak gehiegizko elektrizitatea konputatzeko gailuaren gorputza hartzen du, zatiketa-erritmoan eta gehiegizko zehaztasunean funtzionatzen duena. Gainera, denbora luzez funtzionatu behar du gehiegizko tenperaturaren azpitik ere. Gure ordenagailu eramangarriko koltxoia atal dezentez osatuta dago, bertan, eremu bakoitza 5-7 m-koa da edo erabiltzaileen bidez behar bezala hedatuta dago. Makinako koltxoia desmuntatu eta instalatu behar da. Erabiltzaileak azkar jarriko dira fabrikazioan

Autofokatze Laser Burua

Bereziki lodiera eta material bereizgarriko xaflak mozteko; Zirriborro optiko optimizatuak eta ura hozteko formatuak laser-buruak koherentziaz eta egonkortasunez lan egin dezake gehiegizko potentziaren azpian denbora luzez.

Ingurumena errespetatzen duen Aspirazio Sistema

Ordenagailuaren oherako bi ihes-jarraitzaile ezarriko dira, aurrekoa eta atzekoa. Bereizita funtzionatzen dute, laser-buruak zein zonaren barruan jotzen duenean, non tximeleta-balbulek funtzionatuko duten, kea mutur bakoitzetik erdialdera joango da, eta gero agortuko da. informatika-gailuaren ohea. Modu honetan positiboa egin daiteke kea ken daiteke gehienez.

Txapa laser ebakitzaileak

xafla laser ebakitzaileak. potentzia aukerakoa 3-20kw, lote egonkorra ebaketa plaka lodia, ebaketa fina;

Bezeroaren eskakizunen prozesatzeko formatuaren arabera pertsonaliza daiteke, errendimendu dinamiko mekaniko bikaina, ioi ebaketa eraginkortasun berdina baino askoz gehiago lor daiteke;

Potentzia handiko ebaketa buru adimendun berezia, markako motorra, erreduktorea, gida-erraila, rack, kalitate hobea eta egonkortasun handiagoa, makinaren ebaketa-errendimendu egonkorra bermatzeko;

Ebaketa Laginak

Produktuaren Parametroak