6KW pertsonalizatutako zuntz laser ebaketa makina Fabrikatzaileak

Plater hodien laser bidezko ebaketa makina Gure enpresak produkzio teknologia aurreratua hartzen du, gure konpainiaren produktuek modu eraginkorrean eta egonkorrean lan egin dezaten.

1000 W-ko laser-garbiketa-makina Pultsu-maniki-laserra
Materialei kalterik ez
Tamaina trinkoa, mugitzeko erraza
Instalatzeko eta kontrolatzeko erraza
Eskuko diseinua, kutsadurarik gabe eramateko erraza, kontsumigarri gehigarririk gabe

hodien plaka erabilera bikoitzeko zuntzezko laser makina Gure enpresak produkzio teknologia aurreratua hartzen du, gure konpainiaren produktuek modu eraginkorrean eta egonkorrean lan egin dezaten.

Laser Soldadura Makina Txikia... Soldadura-bideak sendoak eta garbiak dira geldialdirik gabeko laser-moduaren azpian. Deformazio txikia eta bulge txikia. Gutxiago edo nahi ez leuntzeko, lana eta denbora kostuak aurrezten.

Eskuko markatzeko makina motoetarako. Osagai elektronikoetan, zirkuitu integratuetan (IC), etxetresna elektrikoetan, komunikazio mugikorretan, hardware produktuetan, erreminten osagarrietan, doitasun-tresnetan, betaurreko erlojuetan, bitxietan, auto-piezetan, plastikozko botoietan, eraikuntza-materialetan, PVC-ko hodietan erabiltzen da.

XT Laser beira ebakitzeko makina eramangarria Micron zehaztasun handiko, zero kontsumitzeko materialak, egonkortasun oso altua, ikusmen kokapen anitzeko euskarria, pista biko Y plataforma interaktiboa, eraginkortasuna bikoitza baino gehiago hobetu da. Aldi berean, beira ebaketa heterosexuala eta beira ebaketa ultra lodia konturatu daitezke. Batez ere industria askotan erabiltzen da, hala nola bainugelako sukaldeko tresnak, etxetresna adimendunak, beira optikoa, etab. Mikra-mailako zehaztasun handiko, eraginkortasun handiko ebaketa lor dezake eta beira mozteko askatasunaz jabetu. Plataforma bikoitzeko prozesaketa guztiz automatizatutako karga eta deskarga egitura adimentsuarekin bat dator, sinkronoki eraginkorra dena, denbora aurrezten du eta kostuak murrizten ditu. Ekipamendu-multzo osoa beirazko materialaren maila altuko integrazioaz jabetzen da materialaren kutxatik laser bidezko ebaketara eta ebaki ondoren materialaren kutxan sartuz, eta prozesu osoaren tripulaziorik gabeko funtzionamenduaz jabetzen da.