30W Mini Split zuntz laser bidezko markatzeko makina eramangarria Fabrikatzaileak

Hodi eta txapa laser bidezko ebakitzaileak... HT serieko produktuak plaka eta hodiak mozteko baldintzak dituzten bezeroei zuzenduta daude batez ere. Plaka eta hodi-ebaketa aldatzeko malguarekin, laser ebaketa-ekipamendu multifuntzionala, ekonomikoa eta praktikoa da.

Beam kalitate bikaina
Mahaigaineko markatzeko makina ultra azkarra
Laser hornitzailearen bizitza
Mahaigaineko markatzeko makina ultra azkarra
Bolumen txikia eta bikaina
Mahaigaineko markatzeko makina ultra azkarra
Doako mantentze eragiketa

Laser eskuko soldadura makina, tamaina trinkoa, mugitzeko erraza
Soldadura indar handiagoa
Eraginkortasun handiagoa eta mantentze-kostu txikiagoak
Wire Feeder Tresna estandarra da
Deigarriak diren abantailak
Soldadura ekologikoa, kutsadurarik gabe
Tamaina trinkoa, mugitzeko erraza

Altzairuzko hodietarako markatze-makina eramangarria ere deitzen zaio eskuko zuntz laser bidezko markatzeko makina. Lehendik dauden pieza handien laser bidezko markatzearen arazoa konpontzeko diseinatuta dago. Makina osoa ordenagailuaren kutxa nagusiaren tamaina berekoa da, trinkoa eta erosoa, eta eskuko eragiketak egiteko erabil daiteke eta edozein norabidetan pieza mekaniko handien laser bidez markatzeko erabil daiteke.

Laser markatzeko makinak batez ere CO2 laser markatzeko makinak, erdieroaleak laser markatzeko makinak eta zuntz laser markatzeko makinak banatzen dira. Eta YAG laser markatzeko makina, laser markatzeko makina batez ere zehaztasun finagoa eta handiagoa eskatzen duten zenbait kasutan erabiltzen da. Txasisrako eskuko markatzeko makina, osagai elektronikoetan, zirkuitu integratuetan (IC), etxetresna elektrikoetan, komunikazio mugikorretan, hardware produktuetan, tresnen osagarrietan, doitasun-tresnetan, betaurreko erlojuetan, bitxietan, auto-piezetan, plastikozko botoietan, eraikuntza-materialetan, PVC-hodietan erabiltzen da.

Laser ebaketa-makina... Abiadura handia, doitasun handikoa, egonkortasun handia, lodiera ertaineko ebaketa hobetsiW serieko laser ebaketa-makinak truss habea eta truss-plaka elkarlokatzea hartzen du habe konposatu plaka soldadura-ohearekin, indar handiko soldadura-prozesuarekin, tenperatura altuko tentsiorako erretzea, deformazio-prebentzioa, bibrazio baxua, ebaketa-zehaztasun handia bermatzeko, plaka lodiaren ebaketa aukera bakarra da.