Nola prozesatu kobrezko produktuak kobrezko plaka laser ebaketa-makinarekin

XT Laser-kobrezko plaka laser ebaketa makina

Laser mozteko makinak metalezko hainbat material moztu ditzake, hala nola aluminioa, kobrea, zinka, altzairu herdoilgaitza, karbono altzairua, etab., bereziki altzairu herdoilgaitzezko materialak ebakitzeko egokia. Laser ebaketa-makinak emaitza bikoitza lor dezake ahaleginaren erdiarekin, ebaketa-kalitate ona ez ezik, ebaketa-abiadura azkarra ere bai, baina oraindik zaila da kobrezko plaka moztea, baina laser-ebaketa-makina behar bezala doitzen baduzu, ez duzu behar. ebaketa kalitateaz kezkatzeko.

Kobrezko produktuak mozteko, langile askok arazo ugari dituzte metalezko laser ebaketa-makinaren funtzionamendu espezifikoarekin eta parametroen doikuntzarekin. Ebakitzea makinek bakarrik egiten dute, esperientziaren bat ere eskatzen du. Azter dezagun zehatz-mehatz. Nola moztu kobrezko materiala metalezko laser ebaketa-makinarekin.

Metalezko material islatzaileak oso zailak izan dira beti metalezko laser ebaketa-makinek ebakitzea, kobrea, aluminioa, urrea eta beste metalezko material batzuk barne. Gaur egun, metalezko laser ebaketa-makina fabrikatzaile askok arazo garrantzitsu bat dira Shenzhen-en.

Metalezko material islatzaileak ebakitzean, gas osagarria gehitu behar da. Laser ebaketa-makinak metal kobrea mozten duenean, gehitutako gas osagarriak tenperatura altuko baldintzetan erreakzionatzen du materialarekin ebaketa-abiadura hobetzeko. Adibidez, errekuntza oxigenoa erabiliz lor daiteke. Laser ebaketa-ekipoetarako, nitrogenoa gas osagarria da ebaketa-efektua hobetzeko. 1MM-tik beherako kobrezko materialetarako, metalezko laser ebaketa-makina erabil daiteke prozesatzeko.

Hori dela eta, metalezko laser ebaketa makina erabiltzean, ez duzu moztu daitekeen ala ez kezkatu behar. Une honetan, arreta jarri tratamenduaren efektuari, beraz, hobe da nitrogenoa gas laguntzaile gisa erabiltzea. Metal kobrearen lodiera 2MM-ra iristen denean, nitrogenoa ezin da prozesatzeko erabili. Momentu honetan, oxigenoa gehitu behar da ebakitzeko helburua lortzeko.

Goiko azalpenaren bidez, denek jakin beharko lukete kobrezko materiala nola egiten den metalezko laser ebaketa-makinarako. Izan ere, moztean erreparatzen dioguna ez da materiala mozten amai dezakegun edo ordubetean zenbat moztu dezakegun, ebaketaren zehaztasunari baizik. Metalezko laser ebaketa-makinaren ebaketa-zehaztasuna nola ulertu garrantzitsuena da.

Ebaketa termikoko beste metodo batzuekin alderatuta, laser bidezko ebaketa, oro har, ebaketa-abiadura azkarra eta kalitate handikoa da. Honela labur daiteke.

1. Mozketa-kalitate ona.

Laser puntu txikia, energia-dentsitate handia eta ebaketa-abiadura azkarra dela eta, laser bidezko ebaketak ebaketa-kalitate hobea lor dezake.

1 Laser ebaketa zirrikitua mehea eta estua da, eta zirrikituaren bi aldeak gainazalearekiko paraleloak eta perpendikularrak dira, eta ebaketa zatiaren dimentsio-zehaztasuna irits daiteke.± 0,05 mm.

2. Ebaketa-azalera leuna eta ederra da, eta gainazaleko zimurtasuna hamarnaka mikra baino ez da. Laser ebaketa ere azken prozesu gisa erabil daiteke, eta piezak zuzenean erabil daitezke prozesatu mekanikorik gabe.

③ Materiala laser bidez moztu ondoren, beroak eragindako eremuaren zabalera oso txikia da eta koskatik gertu dagoen materialaren errendimendua ez da ia eraginik. Piezen deformazioa txikia da, ebaketa-zehaztasuna handia da, koskaren forma geometrikoa ona da eta koskaren sekzio-forma laukizuzen nahiko erregularra da. Ikusi 1. taula laser bidezko ebaketa, oxiazetilenozko ebaketa eta plasma ebaketa metodoetarako. Ebaketa-materiala 6,2 mm-ko lodiera duen karbono baxuko altzairuzko plaka da.

2. Ebaketa-eraginkortasun handia.

Laserraren transmisio-ezaugarriak direla eta, laser ebaketa-makina, oro har, zenbakizko kontroleko mahai anitzekin hornituta dago, eta ebaketa-prozesu osoa guztiz digitalki kontrolatu daiteke. Eragiketa-prozesuan, NC programa aldatzea baino ez da beharrezkoa, forma ezberdinetako piezen mozketan aplika daitekeena. Bi dimentsioko ebaketa eta hiru dimentsioko ebaketa egin ditzake.

3. Ebaketa-abiadura azkarra.

Erabili 1200W-ko potentzia duen laser bat 2 mm-ko lodiera duen karbono baxuko altzairuzko plaka mozteko, eta ebaketa-abiadura 600cm/min irits daiteke. 5 mm-ko lodiera duen polipropilenozko oholaren ebaketa-abiadura 1200 cm/min irits daiteke. Laser ebaketa prozesuan, materiala ez da estutu eta finkatu behar, eta horrek instalazioa aurrezten ez ezik, kargatzeko eta deskargatzeko denbora osagarria ere aurrezten du.

4. Ukipenik gabeko ebaketa.

Laser mozketan, ez dago soldadura pistolaren eta piezaren artean kontakturik, eta ez dago erreminta higadurarik. Forma ezberdinetako piezak prozesatzeko, ez da beharrezkoa "tresna" aldatzea, baizik eta laserren irteera-parametroak aldatzea. Laser ebaketa prozesuak zarata txikia, bibrazio txikia eta kutsadurarik ez du.

5. Mota askotako mozteko materialak daude.

Oxiazetilenozko ebaketarekin eta plasma ebaketarekin alderatuta, laser bidezko ebaketa mota askotako materialak ditu, besteak beste, aluminioa, kobrea, zinka, altzairu herdoilgaitza, karbono altzairua eta beste metalezko material batzuk. Hala ere, material desberdinetarako, propietate termofisiko propioengatik eta laser argiaren xurgagarritasun desberdinagatik, laser ebaketa moldagarritasun desberdina erakusten dute.