Abantailak eta Azterketa Zeramika Substratu PCB Laser Prozesatzeko

Xintian Laser - Zehaztasun Laser Ebaketa Makina

Prozesamendu mekaniko tradizionala

Prozesaketa mekanikoa material zeramikazkoen prozesatzeko teknologia tradizionala da eta, gainera, prozesatzeko metodorik erabiliena. Prozesamendu mekanikoa zeramikazko materialen torneaketa, ebaketa, artezketa, zulaketa, etab. Bere prozesua sinplea da eta prozesatzeko eraginkortasuna handia da, baina zeramikazko materialen gogortasun eta hauskortasun handia dela eta, prozesaketa mekanikoa zaila da ingeniaritza zeramikazko osagaiak prozesatzea forma konplexuekin, dimentsioko zehaztasun handiko, gainazal latzak, zimurtasun txikia eta fidagarritasun handikoak.

Konformazio mekanikoaren prozesamendua

Zeramikazko produktuen bigarren prozesaketa bat da, zeramikazko hutsuneetan prozesatzeko mekaniko zehatza egiteko ebaketa tresna bereziak erabiltzen dituena. Mekanizazio-industriako prozesaketa berezia da, itxura eta zehaztasun maila altua du, baina ekoizpen-eraginkortasun baxua eta ekoizpen-kostu handiak ditu.

5G eraikuntzaren etengabeko aurrerapenarekin, zehaztasun mikroelektronika eta hegazkintza eta ontzigintza bezalako industria arloak gehiago garatu dira, eta horiek guztiek zeramikazko substratuen aplikazioa hartzen dute. Horien artean, zeramikazko substratuko PCBek pixkanaka gero eta aplikazio gehiago lortu dituzte beren errendimendu bikainagatik.

Arinaren eta miniaturizazioaren joeraren arabera, ebaketa eta prozesatzeko metodo tradizionalek ezin dute eskaera bete behar adina zehaztasunik ez dutelako. Laser kontaktu gabeko mekanizazio tresna bat da, ebaketa teknologian mekanizazio metodo tradizionalen aurrean abantaila nabariak dituena eta zeramikazko substratu PCBen prozesamenduan oso paper garrantzitsua betetzen du.

Zeramikazko PCBetarako laser prozesatzeko ekipoak ebakitzeko eta zulatzeko erabiltzen dira batez ere. Laser ebaketaren abantaila teknologiko askoren ondorioz, oso erabilia izan da doitasun ebaketa industrian. Jarraian, laser bidezko ebaketa-teknologiaren aplikazioaren abantailak PCBetan ikusiko ditugu.

Abantailak eta Azterketa Zeramika Substratu PCB Laser Prozesatzeko

Zeramikazko materialek maiztasun handiko eta propietate elektriko bikainak dituzte, baita eroankortasun termiko handia, egonkortasun kimikoa eta egonkortasun termikoa ere, eskala handiko zirkuitu integratuak eta potentzia-modulu elektronikoak ekoizteko ontziratze-material ezin hobeak direlarik. Zeramikazko substratu PCBen laser prozesatzea mikroelektronika industrian aplikazio teknologia garrantzitsua da. Teknologia hau eraginkorra, azkarra, zehatza eta aplikazio balio handia du.

Laser prozesatzeko substratu zeramikazko PCBen abantailak:

1. Lekuaren tamaina txikia, energia-dentsitate handia, ebaketa-kalitate ona eta laserren ebaketa-abiadura azkarra dela eta;

2. Ebaketa tarte estua, materiala aurreztea;

3. Laser prozesatzea ondo dago, eta ebaketa-azalera leuna eta errebarik gabekoa da;

4. Beroa eragindako zona txikia da.

Zeramikazko substratuko PCBak nahiko hauskorrak dira beira-zuntzezko taulekin alderatuta, eta prozesatzeko teknologia handia behar dute. Hori dela eta, laser bidezko zulaketa teknologia erabili ohi da.

Laser zulaketa-teknologiak zehaztasun handiko, abiadura bizkorreko, eraginkortasun handiko, loteen zulaketa eskalagarriaren abantailak ditu, material gogor eta bigunen gehiengoan aplikagarria eta erreminten galerarik gabe. Dentsitate handiko interkonexioaren eta zirkuitu inprimatuen plaken garapen finduaren baldintzak betetzen ditu. Laser zulaketa-teknologia erabiliz zeramikazko substratuak zeramika eta metalaren arteko atxikimendu handiko abantailak ditu, ez askatzea, aparra, etab., elkarrekin hazteko efektua lortuz, gainazaleko leuntasun eta zimurtasun handiko 0,1 eta 0,3 bitartekoa da.μ m. Laser zulatzeko irekidura 0,15 eta 0,5 mm bitartekoa da, eta 0,06 mm artekoa ere izan daiteke.