Potentzia handiko laser ebaketa-makinaren zailtasunak eta irtenbideak ebaketa teknologian

Potentzia handiko laser ebaketa-makinak ebaketa-eremu handia, ebaketa-abiadura azkarra eta ebaketa plaka lodiagoak dituen abantaila paregabeak ditu. Potentzia handiko laser ebaketa makina merkatuak aho batez onartu du. Hala eta guztiz ere, potentzia handiko ebaketa-teknologia ospearen hasierako fasean dagoelako oraindik, potentzia handiko laser-ebaketa trebetasuneko operadore batzuk ez dira oso trebeak. Hona hemen potentzia handiko laser ebaketa-makinaren sarrera labur bat ebaketa prozesuan zailtasun eta irtenbide batzuk ditu: aurkitu ebaketa-efektua eskasa dela, lehenengo arrazoi hauek ikertu beharko lirateke:

1. Laser buruko lente guztiak garbi daude kutsatu gabe;

2. ur deposituaren uraren tenperatura normala da, laserra kondentsaziorik gabeko fenomenoa;

3. ebaketa gasaren garbitasuna, gasaren bide leuna, isurketa-fenomenorik ez. 1. arazoa: marrarekin moztea

Kausa posibleak:

1. pita hautaketa okerra da, pita handiegia da;

2. Airearen presioaren ezarpena okerra da, airearen presioa ezartzea handiegia da, eta ondorioz, marra gehiegi erretzen da;

3. ebaketa-abiadura ez da egokia, ebaketa-abiadura motelegia edo azkarregia ere nahikoa gehiegizko errekuntza eragingo du.

Irtenbidea:

1. ordeztu pita, ordezkatu pita diametro txiki batekin, hala nola 16mm karbono altzairuzko gainazal distiratsua ebaketa, abiadura handiko pita D1.4 aukeratu dezakezu; 20mm karbono altzairuzko gainazal distiratsua abiadura handiko ukipen pita D1.6 aukerakoa;

2. murriztu ebaketa-presioa, hobetu amaierako ebaketaren kalitatea;

3. egokitu ebaketa-abiadura, potentzia eta ebaketa-abiadura ondo bat datoz. 2. arazoa: beheko noduluak

Kausa posibleak:

1. pita hautaketa txikiegia da, ebaketa fokua ez dator bat;

2. airearen presioa txikiegia edo handiegia da, ebaketa-abiadura azkarregia da;

3. plakaren materiala eskasa da, plakaren kalitatea ez da ona eta pita txikia zaila da tumore-hondarra kentzea.

Irtenbidea:

1. ordeztu diametro handiko pita, egokitu foku-puntua posizio egokian;

2. Airearen presioa handitu edo txikitu gas-emaria egokia izan arte;

3. plater on bat aukeratu.

3. arazoa: hondoan errebak

Kausa posibleak:

1. Pitaren diametroa txikiegia da prozesatzeko baldintzak betetzeko;

2. negatiboa defocus ez dator bat, negatiboa defocus handitu behar, modulazioa posizio egokia

3. airearen presioa txikia da, behealdean errebak sortzen ditu, ezin da guztiz moztu.

Irtenbidea:

1. Diametro handiko pita hautatzeak gas-fluxua handitu dezake;

2. areagotu desfoku negatiboa, ebaketa-atala beheko posiziora iritsi dadin;

3. airearen presioa handitu, burr-aren behealdea murrizten du.