Zeintzuk dira laser bidezko ebaketa-makinen ardatzak eta zeintzuk dira desberdintasunak?

XTLaser Plaka eta Hodi Integratua Laser Ebaketa Makina

Laser ebaketa potentzia handiko dentsitate laser izpi fokatu bat erabiltzen da pieza irradiatzeko, materiala azkar berotuz gasifikazio tenperaturara eta lurrunduz zuloak sortzeko. Argi-sorta materialera mugitzen denean, zabalera estua duen zulo bat (adibidez, 0,1 mm ingurukoa) etengabe sortzen da materialaren mozketa osatzeko.

Laser mozketan, ez dago soldadura-tortxa eta piezaren artean kontakturik, eta ez dago tresna higadurarik. Forma ezberdinetako piezak prozesatzeko, ez dago "tresna" aldatu beharrik, laserren irteera-parametroak bakarrik aldatu behar dira. Laser ebaketa prozesuak zarata txikia, bibrazio txikia eta kutsadurarik ez du. Ebaketa termikoko beste metodo batzuekin alderatuta, laser bidezko ebaketaren ezaugarri orokorrak ebaketa-abiadura azkarra eta kalitate handikoak dira.

Beraz, zein dira laser ebaketa makinen ardatzak? Alderik? Gaur,XTLaser-ek laser ebaketa-makinen hiru erlazio gakoei buruz hitz egingo du.

Fokuaren posizioa eta diferentziaren analisia laser ebaketa-makinaren analisia:

Laser ebaketa lau kategoriatan bana daiteke: laser lurruntze ebaketa, laser urtze ebaketa, laser bidezko oxigeno ebaketa eta laser bidezko marrazketa eta haustura kontrolatua. Laser ebaketa ebaketa termikoko metodoetako bat da. Laser mozteko makina iraultza teknologikoa da txapa prozesatzeko eta "mekanizazio zentroa" txapa prozesatzeko. Laser ebaketa-makinak malgutasun handia, ebaketa-abiadura azkarra, produkzio-eraginkortasun handia eta produktuen ekoizpen-ziklo laburra ditu, bezeroentzako merkatu zabala irabazi duena.

Laser ebaketa-makinaren foku-posizioa piezaren gainazalean dago.

Hau fokatze-posiziorik ohikoena da, 0 foku-luzera bezala ere ezagutzen dena, SPC/SPH/SS41 eta beste pieza batzuk mozteko erabili ohi dena. Erabiltzean, mantendu laser ebaketa-makinaren fokua piezaren gainazaletik hurbil. Foku honetan, piezaren goiko eta beheko gainazalen leuntasunaren alde txikien ondorioz, fokutik gertu dagoen alboko ebaketa-azalera leunagoa izango da, aitzitik, ebaketa-azalera urrunago dagoen aldean. fokua zakarragoa izango da. Erabilera praktikoan, sarritan goiko eta beheko gainazaleko prozesu-eskakizun desberdinetan oinarrituta zehazten da.

Laser ebaketa-makinaren foku-posizioa piezaren barruan dago.

Pieza barruan foku-posizioari foku-distantzia positiboa deritzo. Altzairu herdoilgaitza edo aluminiozko altzairuzko plakak bezalako materialak ebakitzean, foku-metodoa erabili ohi da piezaren barruan kokatutako ebaketa-fokua egiteko. Desabantaila nagusia ebaketa-eremua nahiko handia dela da, eta modu honek sarritan ebaketa-aire fluxu indartsuagoa, tenperatura nahikoa eta ebaketa eta zulaketa denbora luzeagoa eskatzen du. Horregatik, altzairu herdoilgaitza edo aluminioa bezalako material gogorrak mozten direnean bakarrik erabiltzen da.

3. Laser ebaketa-makinaren foku-posizioa piezan dago.

Piezaren foku-posizioari foku negatiboa deritzo, ebaketa-puntua ez dagoelako ez piezaren gainazalean ez piezaren barruan, ebaketa-materialaren gainean baizik. Foku-posizioa piezan dagoenean, plakaren lodiera nahiko altua delako gertatzen da. Fokua horrela kokatzen ez bada, toberak ematen duen oxigenoa nahikoa ez izan daiteke, ebaketa-tenperatura jaitsi eta materiala mozteko ezintasuna eraginez. Baina desabantaila nabarmen bat dago ebaketa-azalera latza dela eta doitasun-ebaketa egiteko egokia ez dela.

Aurrekoa laser ebaketa-makinaren foku-posizioa eta diferentzia-analisia da. Laser ebaketa-makina erabiltzeko prozesuan zehar, fokatze-modu desberdinak hauta daitezke pieza desberdinen prozesatzeko beharren arabera, laser bidezko ebaketa-makinaren errendimendu abantailak guztiz aprobetxatu eta ebaketa-efektua bermatzeko. Laser argia sortzeko materialaren kitzikapena erabiltzea da, tenperatura indartsua duena. Materialekin kontaktuan dagoenean, azkar urtu daiteke materialaren gainazalean, zuloak egin eta lerrokatze puntuen mugimenduaren arabera moztu. Hori dela eta, ebaketa metodo tradizionalekin alderatuta, ebaketa metodo honek hutsune txikiagoak ditu eta material gehiena gorde dezake. Hala ere, ebaketa-efektuaren definizioan eta analisian oinarrituta, laser bidez moztutako materiala aztertzen da, bere ebaketa-efektua egokia da eta zehaztasuna handia da, laserren abantailak heredatzen dituena eta ezin da ebaketa-metodo arruntekin alderatu.