Zeintzuk dira laser ebaketa-makina motak?

Laser mozteko makinak ere hainbat motatan banatzen dira. batez ere, CO2 laser ebaketa makinak, YAG (egoera solidoa) laser ebaketa makinak eta zuntz laser ebaketa makinak barne. XT Laser-ek, batez ere, zuntz laser bidezko mozteko makinak ekoizten eta garatzen ditu.

Azken urteotan, laser teknologia azkar garatu da eta ebaketa teknologia nagusi bihurtu da. Industria-ekoizpenean, laser bidezko ebaketa laser prozesamenduaren % 70 baino gehiago hartzen du, eta laser prozesatzeko industrian aplikazio teknologia garrantzitsuena da. Prozesatzeko zehaztasun eskakizunen hobekuntzarekin eta mundu osoan lehengaien prezioen igoerarekin, kontsumo baxuko, eraginkortasun handiko eta zehaztasun handiko laser ekipoak arretaren ardatz bihurtu dira.

Laser sorgailu ezberdinen arabera, merkatuan dauden laser ebaketa makinak gutxi gorabehera hiru motatan bana daitezke: CO2 laser ebaketa makinak, YAG (egoera solidoa) laser ebaketa makinak eta zuntz laser ebaketa makinak. Ondoren, laser bidezko ebaketa-makina hauen ezaugarriei buruzko sarrera labur bat da:

Lehenengo mota: CO2 laser ebaketa makina.

CO2 laser bidezko ebaketa-makinak karbono altzairua 20 mm-ko tartean moztu dezake, altzairu herdoilgaitza 10 mm-ra eta aluminio-aleazioa 8 mm-ra. CO2 laserraren uhin-luzera 10,6 um-koa da, ez-metalek xurgatzeko nahiko erraza dena. Metalezkoak ez diren materialak ebaki ditzake, hala nola, egurra, akrilikoa, PP eta beira organikoa kalitate handikoarekin, baina CO2 laserraren bihurketa fotoelektrikoa % 10ekoa baino ez da. CO2 laser ebaketa-makinak oxigenoa, aire konprimitua edo gas geldoa N2 habearen irteerara botatzeko pita batekin hornituta dago ebaketa-abiadura eta ebaketa leuna hobetzeko. Energia-horniduraren egonkortasuna eta iraupena hobetzeko, CO2 gas-laserrek potentzia handiko laserren deskarga-egonkortasun-arazoa konpondu behar dute. Nazioarteko segurtasun arauen arabera, laser arriskuak lau mailatan sailkatzen dira, CO2 laserrak arrisku gutxien dituztenak direlarik.

Abantaila nagusiak: Potentzia handia, orokorrean 2000-4000W artekoa, tamaina osoko altzairu herdoilgaitza, karbono altzairua eta beste ohiko materialak 25 mm-ko tartean mozteko gai da, baita aluminiozko plakak 4 mm-ko tartean, eta akrilikoa, egurra eta PVC-ko plakak 60 mm-ra. Plaka meheak azkar moztu ditzake. Horrez gain, CO2 laseraren irteera etengabeko laser bat denez, ebaketa efekturik leunena eta onena du laser bidezko ebaketa-makinen artean.

Merkatuko posizionamendu nagusia: 6-25 mm-ko plaka ertaineko eta lodiko ebaketa eta prozesatzea, batez ere enpresa handi eta ertainentzat eta kanpoko prozesatzeko soilik lan egiten duten laser bidezko ebaketa eta prozesatzeko enpresa batzuetarako. Geroago, zuntz laser bidezko ebaketa-makinen eragin izugarriaren ondorioz, merkatua uzkurtze nabarmenean zegoen.

Bigarren mota: YAG (egoera solidoa) laser ebaketa makina.

YAG egoera solidoko laser ebaketa-makinek prezio baxuaren eta egonkortasun oneko ezaugarriak dituzte, baina energia-eraginkortasuna batez bestekoa da. Gaur egun, produktu gehienen irteera-potentzia 600W-tik beherakoa da. Irteerako energia txikia dela eta, zulatzeko, puntuko soldadurarako eta plaka meheetarako erabiltzen dira batez ere. Mozten duen laser izpi berdea uhin pultsatuko edo etengabeko egoeretan aplika daiteke. Uhin-luzera laburra, argi-kontzentrazio ona. Doitasunezko mekanizaziorako egokia da, batez ere pultsu azpian zuloak mekanizatzeko. Ebaketa, soldadura eta fotolitografia egiteko ere erabil daiteke. YAG egoera solidoko laser ebaketa-makinen laser uhin-luzera ez da metalak erraz xurgatzen, beraz ezin dituzte metalezkoak ez diren materialak moztu. Hala ere, YAG egoera solidoko laser ebaketa-makinek konpondu behar duten arazoa elikatze-horniduraren egonkortasuna eta bizitza hobetzea da, hau da, kapazitate handiko eta iraupen luzeko ponpa optikoak garatzea. Argi iturri zirraragarriek, esate baterako, erdieroaleen argi-ponpak erabiltzeak, asko hobetu dezakete energia-eraginkortasuna.

Abantaila nagusiak: burdina ez den metalezko material gehienak moztu ditzake, hala nola, aluminioa eta kobrezko plakak, beste laser ebaketa-makinek moztu ezin dituztenak. Makinaren erosketa-prezioa merkea da, erabilera-kostua baxua eta mantentze-lana erraza da. Teknologia gako gehienak etxeko enpresek menderatu dituzte. Osagarrien prezioa eta mantentze-kostuak baxuak dira, eta makinaren funtzionamendua eta mantentze-lanak sinpleak dira, langileen kalitaterako eskakizun baxuekin.

Merkatuko posizionamendu nagusia: 8 mm baino gutxiagoko mozketa enpresa txiki eta ertainek erabiltzen dute batez ere beren erabilerarako eta txapa gehien fabrikatzeko. Etxetresna elektrikoen fabrikazioan, sukaldeko tresnen fabrikazioan, dekorazioan, publizitatean eta prozesatzeko baldintza altuak ez dituzten beste industrietan dauden erabiltzaileak, pixkanaka-pixkanaka prozesatzeko ekipamendu tradizionalak ordezkatuz, hala nola alanbreak ebakitzea, zenbakizko kontroleko prentsak, uraren ebaketa eta potentzia baxuko plasma. .

Hirugarren mota: zuntz laser ebaketa makina.

Aurrekaririk gabeko malgutasunagatik, hutsegite puntu gutxiago, mantentze erosoa eta zuntz laser bidezko ebaketa-makinen abiadura oso azkarra dela eta, zeinak zuntz optikoen bidez transmititu daitezkeen, zuntz laser bidezko ebaketa-makinek abantaila handiak dituzte plaka meheak 4mm barru mozteko, baina mugatuta daude. egoera solidoko laserren uhin-luzera. Bere kalitate txarrari eragiten dio plaka lodiak moztean. Zuntz laser ebaketa-makinaren uhin-luzera 1,06 um-koa da, ez-metalek erraz xurgatzen ez dutena, beraz, ezin ditu metalezkoak ez diren materialak moztu. Zuntz-laserren bihurtze-tasa fotoelektrikoa % 25ekoa da, eta zuntz-laserren abantailak nahiko begi-bistakoak dira energia-kontsumoari eta hozte-sistemei laguntzeko. Nazioarteko segurtasun arauen arabera, laser arrisku-maila lau mailatan banatzen da. Zuntz laserrak klase kaltegarrienak dira uhin-luzera laburrengatik, giza gorputzarentzat eta begientzat kaltegarriak baitira. Segurtasun arrazoiengatik, zuntz laser bidezko prozesamenduak ingurune guztiz itxia behar du. Laser teknologia berri gisa, zuntz laser ebaketa makinak CO2 laser ebaketa makinak baino askoz ezagunak dira.

Abantaila nagusiak: bihurketa fotoelektriko tasa altua, potentzia-kontsumo txikia, altzairu herdoilgaitza eta karbono altzairuzko plakak 12MM barru mozteko gai da. Laser mozteko makina azkarrena da plaka meheak mozteko hiru makinen artean. ebaketa

Merkatuko posizionamendu nagusia: 12 mm-tik beherako mozketa, batez ere plaka meheen doitasun handiko mekanizazioa, mekanizazioaren zehaztasun eta eraginkortasun eskakizun handiak dituzten fabrikatzaileei zuzenduta dago batez ere. Uste da 4000W-ko eta gorako laserrak agertzean, zuntz laser ebaketa-makinek CO2 potentzia handiko laser ebaketa-makinen merkatuaren gehiengoa ordezkatuko dutela azkenean.

laser ebaketa-teknologia eta laser ebaketa-makinen ekipamendua xafla prozesatzeko enpresen gehiengoek ezagutzen eta onartzen dute, eta prozesatzeko eraginkortasun handiagatik, prozesatzeko zehaztasun handiagatik eta ebaketa-atalen kalitate onagatik ezagunak dira. Hiru dimentsioko ebaketa bezalako abantaila askok txapa prozesatzeko metodo tradizionalak ordezkatzen dituzte pixkanaka, hala nola plasma ebaketa, ur ebaketa, sugar ebaketa eta zenbakizko kontroleko zulaketa.