Txapa laser bidezko mozteko makinaren ezagutza

XT Laser-txapa laser ebaketa makina

Xafla prozesatzeko, laser bidezko ebaketa teknologia ebaketa teknologia oso aurreratua da, lanaren produktibitatea asko hobetu dezakeena. Gaur egun, laser bidezko mozteko makinak gero eta gehiago erabiltzen dira gure bizitzan, industrian eta beste esparru batzuetan. Laser ebaketa-makina txapa prozesatzeko makinaren aplikazioak prozesatzeko zikloa modu eraginkorrean laburtu dezake, prozesatzeko zehaztasuna hobetu eta ordezko estanpazio trokelak gorde ditzake doitasun handiko piezak oso konplexuak direnean. Abantaila horiek baloratu dituzte fabrikazio-enpresa askok, eta laser bidezko ebaketa-makinak aktiboki erabili dira txapa prozesatzeko. Xintian Laser-ek xafla prozesatzeko laser bidezko ebaketa-makinaren ezagutza garrantzitsuak aztertuko ditu zuretzat.

Laser ebaketa-teknologiaren etengabeko eguneraketarekin, laser ebaketa-produktu praktiko asko jaio ziren.

Txapa laser bidezko mozteko makina ezinbesteko prozesatzeko ekipamendua da egungo txapa-industrian. Laserraren bidez igortzen du laserra eta bide optikoko integrazio sistemaren bidez dentsitate handiko eta potentzia handiko izpi batera bideratzen du. Izpia xaflaren gainazalean irradiatzen da, eta irradiatutako zatia urtze-puntura iristen da eta berehala urtzen da. Aldi berean, presio handiko gas koaxialak metal urtu eta lurrundua txapa zatietatik urruntzen du. Metalezko ebaketa lortzeko, ebaketa-makinak ebaketa-burua kontrolatzen du sistemaren bidez, ebaketa-burua posizio erlatiboa mugi dezan. xaflazko gainazala sistemaren aurrez ezarritako grafikoen arabera, eta moztu laser abiaduraren bidez, nahi den ebaketa-forma lortzeko. Ebaketa-makina tradizionalarekin alderatuta, ekipoak ebaketa-abiadura azkarra du, ebaketa zehaztasun handia eta ebaketa grafikoak ez ditu ekipamenduak mugatzen. Sistemak automatikoki ezarri eta mozten ditu grafikoak, materialak modu eraginkorrean aurreztuz.

Laser ebaketa-makinak ebakitako txapa-piezen zeharkako sekzioa leuna da eta ia ez da bigarren mailako prozesamendurik behar. Abantaila askok metalak prozesatzeko industriako ekipamendu nagusi bihurtzen dute.

Xafla laser bidezko ebaketa-makinaren abantailak:

1. Ebaketa eraginkortasun handia

Ebaketa-makina hau zenbakizko kontroleko mahai batekin hornituta dago, zenbakizko kontrol automatikoko eragiketa egiteko. Langileek parametroak aurrez ezarri eta moztu beharreko grafikoak inportatu besterik ez dituzte egin behar. Ordenagailua konfiguratu ondoren, ez da eskuzko eragiketarik behar. Ebaketa perfektua lor daiteke, eta eraginkortasuna oso handia da.

2. Ebaketa-abiadura azkarra

Ebaketa-errendimendua egonkorra da eta ebaketa-abiadura azkarra da. Hainbat ebaketa-metodo konturatu daitezke, hala nola hegan ebaketa eta tximista ebaketa.

3. Mozketa-kalitate ona

Ekipoek ebakitako xaflak eragin txikia du gune beroan, sekzio leunean eta ebaketa estuan. Ebaketa-atalaren zimurtasuna hamarnaka mikra bezain baxua da, eta moldaketa guztiak bigarren mailako prozesamendurik gabe egiten dira. Ebaketa-zehaztasuna baino txikiagoa da± 0,05 mm, hau da, oso altua.

Laser ebaketa kontaktu gabeko ebaketa denez, ekipoaren zatiak ez dira zuzenean metalezko plakarekin harremanetan jarriko, eta ez dute tresna higadurarik eragingo. Txapa moztea laser argiaren abiadurarekin, funtzionamendu malgua. Doitu sisteman ebaketa-parametroak, automatikoki eredu konplexu asko moztu ditzakezu.

4. Hainbat materialetako metalezko plakak moztu ditzake. Ekipamenduak material ezberdinetako metalezko plakak modu eraginkorrean moztu ditzake, hala nola karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, aluminioa, aleazioa, metal ez-burdinazkoa eta beste metal batzuk.

Xintian laser xafla laser ebaketa-makinaren fabrikatzaile profesionalak laser ebaketaren prozesu-parametro nagusiak aurkeztuko ditu zuretzat. Ikus dezagun.

1. Ebaketa-abiadura

Txapa laser bidezko ebaketaren ezaugarriak:

1. Laser prozesaketa fina zirrikitu txikiekin materiala sartzen da. Pieza diseinu-prozeduraren arabera mozten da, dimentsioko zehaztasun handiarekin, eta izkin zorrotzak eta zirrikitu estuak moztu ditzake.

2. Leuna - ebakiak ez du errebarik, perpendikulartasun ona, jostura ertzaren deformaziorik ez, beroa kaltetutako zonarik ez eta zuzenean solda daiteke ebaketa-ertz distiratsua osatzeko.

3. Azkar - Fokatutako laser izpiak puntu txikia, energia kontzentratua eta potentzia dentsitate handia ditu. Labana zorrotz baten antzekoa da, ebaketa-abiadura azkarra duena.

Txapa laser ebaketa prozesatzeko objektua:

1. Urrearen, zilarrearen eta kobrearen argi islada handia izan ezik, material gehienak laser bidez moztu daitezke, hau da, karbono altzairu eta altzairu herdoilgaitzerako egokiena.

2. Mekanizatutako txapa pieza mota guztiak lote ertain eta txikietan prozesatu behar dira.

3. Aukera aproposa da laser ebaketa erabiltzea ekonomikoak ez diren edo moldeak irekitzeko denbora gutxiegi duten produktuen prototipo berriak prozesatzeko.

4. Forma konplexua da eta mota askotako piezak daude.

5. Ohiko ebaketa-metodoen bidez prozesatu edo kalitate-baldintzak betetzen ez dituzten materialak eta piezak.

6. Lan-karga, kantitatea, tresnak eta metalezko eta ez-metalezko hainbat material, letra-tipoak, dekorazio grafikoak, baina PVC eta beste lurrun material toxikoak ez dira aplikagarriak.

Metalezko xafla laser bidezko ebaketa prozesatzeko ezaugarriak:.

1. Materialen erabilera handia: zirrikitu-zabalera minimoa 0,1 mm-koa izan daiteke, oro har 0,1 ~ 0,3 bitartekoa. Doitasunezko mekanizaziorako erabil daiteke, piezaren zehaztasun handiko eta diseinu erosoarekin.

2. Bero txikia kaltetutako zona: oro har, 0,1 ~ 0,15 mm bitartekoa da, eta piezaren deformazioa txikia da. 3. Laser ebaketa tentsio mekanikorik eta gainazaleko kalterik gabe egongo da.

3. Ebaketa kalitatea oso ona da.

4. Mozketa edozein norabidetan edo edozein puntutatik egin daiteke.

5. Laser ebaketa azkarra eta eraginkorra da.

6. Erreminta higadurarik ez, mekanizazio finak ez du molderik behar.

7. Automatizazio maila altua: erabiltzeko erraza.

8. Zarata gutxi eta kutsadurarik gabe.

9. Teknologia heldua eta laser bidezko ebaketa programatua.