Laser zuntz mozteko makinaren hainbat prozesuren esanahia

XT Laser-zuntz laser ebaketa makina

Laser ebaketa kontaktu gabeko metalezko ebaketa teknologia bat da, doitasun handikoa, koskarik gabea eta ebaketa-kalitate ona duena. Fabrikazio-industriaren garapenarekin, laser ebaketaren kalitate-eskakizunak gero eta handiagoak dira. Batez ere txapa prozesatzeko industrian, zuntz laser bidezko ebaketa-makinaren aplikazioa oso ohikoa da. Piezen kalitatea bermatzeko, prozesuaren parametroak benetako egoeraren arabera zehaztu behar dira. Lan praktikoetan, plaka mota desberdinen prozesatzeko baldintzak betetzeko, beharrezkoa da zuntz laser ebaketa-makinaren prozesu-izena ulertzea plaken tamainaren, prozesatzeko zehaztasunaren eta forma-ezaugarrien arabera.

Parametroen ezarpena

Zuntz ebaketa-makinaren parametroen artean, ebaketa-abiadura, potentzia, gas-ebaketa, etab. Laser ebaketa ebaketa-kalitatea eta ebaketa-eraginkortasuna aztertzen dira hurrenez hurren, eta efektu desberdinak aztertzen ditu, baina laser ebaketa konbinazioak eskatzen dituen hainbat parametrora iristen da. Optimizazioaren ondoren, fabrika desberdinak kostuen egiturara egokitzen dira, neurri batean kalitatea eta eraginkortasuna azpimarratuz.

Ebaketa-abiadura

Laser ebaketa-makinaren laser burua piezaren forman zehar mugi daiteke denbora unitatean. Laser ebaketa-abiadura zenbat eta handiagoa izan, orduan eta laburragoa izango da ebaketa-denbora eta orduan eta ekoizpen-eraginkortasun handiagoa izango da laser bidezko ebaketa. Hala ere, beste parametro batzuk ezartzen badira, ez dago erlazio linealik laser ebaketa abiaduraren eta ebaketa kalitatearen artean. Ebaketa-abiadura egokia da tarte honetako balioa. Tarte horretatik behera, laser izpiak sortutako gehiegizko energia piezaren gainazalean geratuko da, gehiegizko errekuntza eraginez. Tarte horretatik haratago, laser izpiaren energia astiroegi iristen da, piezaren materiala ezin da guztiz desegin eta zaila da ebakiduran sartzea.

laser potentzia

Laser irteera laser sistemaren irteerako energia da, eta laser ebaketa laser izpiak materialak denbora-unitate batean disolbatzeko duen gaitasuna da.

Foku posizioa

Azkenean, laser-irteera potentzia-dentsitate handieneko puntura bat egiten du lente berezi baten bidez. Fokuaren diametroa fokatze-lentearen foku-sakontasunarekiko proportzionala da. Ezarri laser bidezko ebaketa-makinaren fokua posizio ezberdinen lodiera desberdina izan dadin. Fokatze-posizio zuzena baldintza garrantzitsua da ebaketa-kalitate egonkorra bermatzeko. Laser ebaketaren kalitatea laser izpiaren kalitatearekin ez ezik, laser izpien fokatze sistemaren errendimenduarekin ere lotuta dago. Hau da, fokuratu ondoren laser ebaketa tamainak eragin handia du laser izpiaren kalitatean.

Presio euskarria

Ebaki jostura bat hutsunean. Aire-presio egokiak laser ebaketa-abiadura bizkortzen lagunduko du, eta airearen presio osagarriak zuntz-ebaketa-makinaren ebaketa-eraginkortasunean ere eragingo du. Laser ebaketa-materialaren lodiera handitzen denean edo ebaketa-abiadura motela denean, murriztu airearen presioa behar bezala. Aire-presio baxuko mozketa izozteak saihesten ditu.

Toberaren distantzia

Fokatutako laserra piezaren gainazalean irradiatzen da kobrezko pitaren bidez. Pieza eta laser toberaren arteko distantzia toberaren distantzia deitzen da. Neurtu distantzia eta presioa fluxutik toberara piezara. Gasaren injekzio-indar gehiegi eta ihes-fluxu handiegiak zipriztinak eragingo dituzte urrunegi. Distantzia egokia 0,8-1,0 da. Aukeratu tober mota desberdinak materialaren lodieraren arabera.

Adibidez, ezarri materialaren lodiera 3 mm-ra, foku-posizioa - 4 mm-ra, nitrogenoaren ebaketa-presioa 12 Pa-ra, tokien tartea 1 mm-ra, zuntz laser ebaketa-makinaren potentzia 3000 W-ra, ebaketa-abiadura-ra. 12 m/min, parametroak erregulagarriak dira eta ebaketa-baldintzak onak dira. Proba askoren ondoren, ebaketa-azalera leun bihurtuko da parametroak baldintza onenetara egokitu ondoren.