Zer da metalezko laser ebaketa makina

XT Laser-metal laser ebaketa makina

Metalezko laser ebaketa makina zuntz optikoko laser ebaketa makina bat da, metalezko plakak/hodiak ebakitzeko bereziki erabiltzen dena. Bere ezaugarri nagusiak laserren kontaktu gabeko prozesatzea, abiadura azkarra, ebaketa efektu ona eta eraginkortasun handia dira. Orain metalezko laser ebaketa makina oso erabilia da metalezko materiala mozteko bizitzako esparru guztietan. Metalezko laser ebaketa-makina konposaketa automatikoko makina ekipamendu mota bat da, material asko aurreztu ditzakeena, eta metalezko laser ebaketa-makinak ebakitako materiala oso laua da eta bere ebakia oso leuna da. Metalezko laser ebaketa-makinaren prezioa ez da merkea, eta prezio orokorra hamar milatan neurtzen da, baina ekipamendu mota honek prozesatzeko kostua murriztu dezake operazioan zehar.

Ba al dakizu zer dagoen laser ebaketa makinan. Laser askatzeko gaitasun oso handia duen izpi mota bat da. Laserrak ebaketa oso azkarra lor dezake oso denbora laburrean. Metalak mozteko makinak lana eta denbora aurreztu ditzake. Ba al dakizu metalezko laser ebaketa-makinaren printzipioa. Ikus dezagun metal laser bidezko ebaketa-makinaren printzipioa.

Laser ebaketa potentzia handiko dentsitate handiko laser izpi bat erabiltzea da pieza irradiatzeko, irradiatutako materiala azkar urtu, lurrundu, ablatu edo pizte puntura irits dadin. Aldi berean, pieza moztu daiteke abiadura handiko aire-fluxua erabiliz habearekin ertz-fluxua erabiliz urtutako materiala kanporatzeko. Laser ebaketa ebaketa termikoko metodoen sailkapenari dagokio. Laser ebaketa lau kategoriatan bana daiteke: laser lurruntze ebaketa, laser urtze ebaketa, laser bidezko oxigeno ebaketa eta laser bidezko marrazketa eta haustura kontrolatua.

1) Laser lurruntze-ebaketak energia-dentsitate handiko laser izpi bat erabiltzen du pieza berotzeko, tenperatura azkar igoz, materialaren irakite-puntura oso denbora laburrean iritsiz, eta materiala lurruntzen eta lurruna sortzen hasten da. Lurrunak abiadura handian isurtzen du, eta, aldi berean, koska bat sortzen du materialaren gainean. Materialen lurruntze-beroa oro har handia da, beraz, laser bidezko lurruntze-mozketa potentzia eta potentzia-dentsitate handia behar da.

Laser lurruntze ebaketa metalezko material oso meheak mozteko erabiltzen da batez ere.

2) Laser urtze ebaketa Laser urtze ebaketa denean, metalezko materiala laser beroketaren bidez urtzen da, eta, ondoren, gas ez-oxidatzaileak (Ar, He, N, etab.) toberaren bidez ihinztatu egiten dira habearekin erbestean, eta metal likidoa da. gasaren presio indartsuaren ondorioz ebaki bat osatzeko isuria. Laser urtze ebaketak ez du metala guztiz lurrundu behar. Behar den energia lurruntze-ebaketarenaren 1/1 baino ez da. Laser urtze ebaketa material ez-oxidagarriak edo metal aktibo batzuk mozteko erabiltzen da batez ere, hala nola altzairu herdoilgaitza, titanioa, aluminioa eta haien aleazioak.

3) Laser oxigenoaren ebaketaren printzipioa oxiazetilenoaren ebaketaren antzekoa da. Laserra erabiltzen du aurrez berotzeko bero-iturri gisa eta oxigenoa eta beste gas aktibo batzuk mozteko gas gisa. Alde batetik, injektatutako gasak ebaketa-metalarekin jarduten du, eta oxidazio-erreakzioak oxidazio-bero kantitate handia askatzen du. Bestalde, urtutako oxidoak eta substantzia urtuak erreakzio-eremutik kanporatzen dira metalean koska bat osatzeko. Ebaketa-prozesuan oxidazio-erreakzioak bero kantitate handia sortzen duelako, laser-oxigeno-ebaketa egiteko behar den energia urtze-ebaketa-ren 1/2 baino ez da, eta ebaketa-intentsitatea laser-baporizazio-ebaketa eta urtze-ebaketa baino askoz handiagoa da.

Laser oxigeno-ebaketa karbono-altzairua, titanioa altzairua, tratamendu termikoa altzairua eta erraz oxidatzen diren beste metalezko material batzuetarako erabiltzen da batez ere.

4) Laser bidezko marrazketa eta haustura kontrolatzea.

Laser idazketa da energia dentsitate handiko laser bat erabiltzea material hauskor baten gainazala eskaneatzeko, materiala zirrikitu txiki batean lurruntzeko eta, ondoren, presio jakin bat aplikatzeko, material hauskorra zirrikitu txikian zehar pitzatuko da. Laser idazketa egiteko erabiltzen diren laserrak, oro har, Q-switched laserrak eta CO2 laserrak dira.

Haustura kontrolatua laser bidezko artekaketak sortutako tenperatura-banaketa aldapatsua erabiltzea da, tokiko tentsio termikoa sortzeko material hauskorretan, eta materialak zirrikitu txikian apurtzeko.

Aurrekoa metal laser bidezko ebaketa-makinaren eta metalezko laser-ebaketa-makinaren sarrera da.