Laser mozteko makina erabiltzea

Laser ebaketa-makinaren hasierako urratsak

Piztu etengailu nagusia→ piztu ur hozkailua→ serbo kontrolagailua piztu (hasteko botoia)→ ordenagailua piztu (botoia).

Plaka ebaketa laser ebaketa makinaren bidez

(Makina martxan jartzen den bakoitzean edo pita ordezkatzen den bakoitzean, behin kalibratzeko jatorrizko puntura itzuli behar da: CNC→ BCS100→ jatorrizko puntura itzuli→ berretsi BCS100→ F1 kalibrazioa→ 2 buru flotatzaile kalibrazioa→ jarri pita zirkuitu plakatik gertu→ normala→ ondo erakutsi→ normala. Tobera aldatzean, koaxiala erabili behar da: itsatsi zinta itsasgarria toberaren azpian eta sakatu laserra puntua zirkuluaren erdian dagoen ikusteko) Biratu giltza ebaketa noranzkoan.→ ireki ebaketa softwarea→ gasa ireki→ destorloju laserra (Kontuan izan uraren tenperatura 22-tan egon behar dela℃ - 26℃ laserra piztu aurretik)→ egin klik ezkerreko botoian fitxategian→ sakatu Irakurri→ hautatu * *. dxf fitxategia (irudia mozteko, dxf formatuan egon behar du)→ egin klik prozesu parametroan (F2) (hautatu trokelarekin herdoilarekin, hautatu aurre-zulaketa zulo asko daudenean. Plaka mehea moztean, prozesuan abiarazte motela bertan behera utzi dezakezu eta hasiera motela ezarri. plaka lodia)→ hautatu plakaren lodiera (f: foku-luzera, oxigeno-presioa, pita. Foku-distantzia aire-presioaren pitaren tamaina eskuz egokitu behar da ebaketa-buruan pantaila-pantailaren arabera. D pita geruza bikoitzeko motakoa da. , karbono altzairuzko plaka ebakitzeko egokia. Tobera s geruza bakarrekoa da, altzairu herdoilgaitza eta galbanizatutako plaka ebakitzeko egokia)→ Ordeztu tobera, egokitu airearen presioa eta egokitu foku-distantzia beheko eskuineko izkinan dagoen pantailaren arabera.

① Grafikoak moztean: sakatu Ordenatu (hautatu irudi txikia lehenik)→ Eduki sakatuta ezkerreko botoia grafikoak hautatzeko→ egin klik Yin edo Yang ebaketa (Yin ebaketa lerroaren barrutik hasten da, ez lerroaren barrutik. Yang ebaketa lerroaren kanpoaldetik hasten da, ez lerroaren kanpoaldetik)→ grafikoak aukeratu→ beruna (begiratu Yin ebaketa edo Yang ebaketa zuzena den, plakaren lodieraren berunaren luzera 6 mm ingurukoa da eta xaflaren berunaren luzera 3 mm ingurukoa da. Berunaren posizioa berunaren luzera osoaren arabera ezar daiteke. grafikoak)→ Ireki argi-balbula→ puntu bat aurkitu→ puntuan gelditu (taula beheko eskuineko izkinan gelditzen da eta taula beheko ezkerreko izkinan)→ ertzean zehar ibili→ urrutiko agintea mozten hasten da. (Punto bat aurkitu eta softwarean markatu ere egin dezakezu→ mugara joan→ moztu. Hurrengoan zuzenean markara itzuli eta mugara joan zaitezke beste punturik bilatu gabe.).

2. Lerro bat moztean: hautatu irudi bat→ hautatu lehenengo irudi konplexuen eta irudi txikien ordena (ez ikusi urrats hau irudi sinpleetarako)→ abiapuntua A→ hautatu guztiak→ array→ 1 × 10 errenkadaren desplazamendua 0 da, zutabeen desplazamendua 0 da→ hautatu guztiak→ ertza osoa→ hautatu guztiak→ leherketa (beheko ezkerreko izkina)→ hautatu ebaketa negatibo edo positibo guztiak→ berun (berun luzera) plaka lodi≥ 5 mm, plaka mehea≥ 3 mm (erreparatu berunaren posizioari)→ ikusi sekuentzia→ simulazioa→ mugan ibili→ mozten hasi.

③ Hainbat lerro moztean: hautatu ebaki beharreko irudia→ hautatu kanpoaldeko ertza gida-lerroa eta gida-lerroa garbitzeko→ hautatu guztiak→ ordenatu irudi konplexua lehenik, gero hautatu irudi txikiak (ez ikusi urrats hau grafiko sinpleetarako)→ hautatu guztiak→ array→ hautatu guztiak→ partekatu ertzak (hautatu horizontala, planoa eta bertikala)→ hautatu dena deskonposatzeko (hautatu ertza barruan grafiko irregularrak badaude soilik)→ ezarri liderra (Lideraren angelua 0 da°, eta forma konplexua 90ean ezartzen da°. Forma konplexua nahiko konplexua denean, barruko forma hauta dezakezu, goiko ezkerreko izkinan antzeko forma hauta dezakezu→ moztu→ gida)→ ikusi ordena (ordena onena ez bada, eskuineko botoiarekin klik egin dezakezu hasierako forma zehazteko)→ mugan zehar→ mozten hasi.

④ Plaka meheetarako edo pieza txikietarako, mikrojuntura beharrezkoa da okertu eta okertu ez dadin: egin klik alderantzizko triangeluan.→ mikrojuntura automatikoa (plaka lodiaren lodiera: 0,5 - 0,2 mm) plaka: 1,0 - 1,2 mm) edo koska edo zubia.

⑤ Taula osoa antolatu eta mozten denean, ezin da hurrengo egunean guztiz moztu: pausa→ gelditu→ markatu koordenatuak, hasi ondoren→ koordenatuetara itzuli→ eten puntuan jarraitu.

Laser mozteko makinak hodiak mozten ditu.

(Makina abiarazten duzun bakoitzean, jatorrizko puntura itzuli beharko zenuke):① Ireki hodiak mozteko softwarea→ Fitxategia→ Irakurri grafikoak→ Egin klik prozesuaren parametroetan→ Hautatu lodiera egokia duen karbono-altzairua→ Aldatu pita, egokitu airearen presioa, egokitu foku-distantzia beheko eskuineko izkinan dagoen pantailaren arabera→ Dock (muturrik urrunena hautatu behar da)→ Hautatu zirkulua→ Erremintaren beruna→ 3 mm→ Ados→ Ordenatu handitik txikira→ Ordenatu→ Piztu laserra→ Jarri hodia→ Doitu posizioa, goitik laserra distantzia distantzia jakin bat da (4 mm)→ Eduki sakatuta azkar ertzak automatikoki bilatzeko→ hobe da lau aldeetan ertzak bilatzea eta ordenagailuaren beheko eskuinaldean X-ren balioa erregistratzea antzeko hiru aurkitzeko.→ grabatu alde bateko biraketa-zentroa (hodi laua bada, alde txikia gorantz dago biraketa-zentroa grabatzeko)→ moztu (ebakitzean hodia okertuta dagoen ikusi).

② Plaka ebakitzetik hodiaren mozketara: itzuli plaka ebakitzeko softwarearen jatorrizko puntura→ itxi laserra→ itxi plaka mozteko softwarea→ ireki hodiak mozteko softwarea→ bira ezazu plaka ebaketa hodiaren ebaketara→ mugitu ezkerrera jatorrizko puntura itzultzeko→ ireki laserra→ hodiaren goiko aldean→ egin klik prozesuaren parametroetan→ hautatu lodiera egokia duen karbono-altzairua→ aldatu pita, egokitu aire-presioa Doitu foku-distantzia→ kaia (muturrik urrunena hautatu behar da)→ hautatu zirkulua→ gida-lerroa→ 3 mm→ berretsi→ ordenatu handitik txikira→ ordenatu→ piztu laserra→ jarri hodia→ egokitu posizioa, eta goitik laserra distantzia distantzia jakin bat da (4 mm)→ Eduki sakatuta azkar ertza automatikoki bilatzeko→ errotazio zentroa erregistratu→ moztu.

③ Hoditik plakara: lehenik eta behin makina-burua makina-erremintaren eremura eraman→ itzali laserra→ aktibatu hodiak mozteko softwarea→ jatorrira itzuli→ piztu laserra.

4. Hodi biribila moztea: ireki softwarea→ hodi biribilaren diametroa→ sarrerako diametroa (sarrerako diametroa 0,5 ~ 1 da (benetako diametroa baino mm txikiagoa)→ marraztu lerro zuzen bat, eskuz sartu hodi biribilaren diametroko zuloa→ moztu hodi biribila (sarrera angelua behar da)→ berretsi→ bidegurutze-lerroa→ ebakidura-diametroa (hau da, hodi biribilaren gainean moztu beharreko zulo biribilaren diametroa) hodi biribilaren diametroa baino txikiagoa da.→ emakumezko ebaketa (gizonezko ebaketa)→ gida-lerroa.

Laser ebakitzailea itzalita dago.

Lehenik eta behin, itzali serboa→ desaktibatu softwarea→ itzali ordenagailua→ itzali ura hoztea→ itzali etengailu nagusia→ itzali gasa.

Laser ebaketa makinaren arazoa.

① Ebaketa-azalera leuna ez denean: murriztu abiadura 1000 gutxienez→ egokitu f (karbono altzairua handitu, altzairu herdoilgaitza murriztu)→ ebaketa-altuera handitu→ doitu airearen presioa (zenbat eta plaka lodiagoa izan, airearen presioa txikiagoa izango da, orduan eta plaka meheagoa, orduan eta airearen presioa handiagoa).

② Tobera jitter eta ebaketa osatugabeak eragiten du.

③ Erabilera arrunta: kalte-ordaina→ ez barruan. Barneko uzkurdura: barrukoa→ kanporako hedapena. Adibidea: Beharrezko zuloa 20 mm-koa bada eta benetako zuloa 20,1 mm-koa bada, zirrikituaren zabalera 0,05 mm-koa da.

④ Zenbakiak moztean: erabili leherketa-botoia beheko ezkerreko izkinan osoa bereizteko→ aukeratu bat→ zubia.

5 Platera ebakitzean: jarri plaka→ ertzaren aurkikuntza automatikoa, plaka eskuz altxatu gabe, zuzenean moztu dezakezu ertzak aurkitu ondoren.

6. Beruna ezarri ezin denean, itxi gabeko grafikoak pantailan bistaratzea aukera dezakezu.

7. Komuna→ Optimizazioa→ Lerroak konekta ditzakezu edo lerro batzuk ezaba ditzakezu.

8. Ertz biribilduak dituztenek ezin dituzte ertzak partekatu, eta zirkulu arkuak dituztenek hutsuneak izan behar dituzte. Hurrengo lerroa: 4 J-kakoa antolatzerakoan.

9. Goitik behera: kolimadorea, fokatze-ispilua, babes-ispilua, zeramikazko gorputza, pita.

Laser ebaketa-makinaren mantentze-lanak

① Garbitu ur hozkailuaren hauts-pantaila 15 egunean behin eta aldatu ura 15 egunean behin.

② Estutu torlojuak eta olioa aldizka.

③ Makina-erremintaren lubrifikazioa: eduki sakatuta SET denbora guztian, bistaratu lehenengoa: 20s, gehitu 20s behin; Jarrai sakatu bigarrena bistaratzeko: 240min, ziklo bat; Sakatu SET denbora guztian amaitzeko. Gehitu olioa (olioa edo engranaje-olioa) etiketaren azpian dagoenean.

④ Gida-erraila eta engranajea hilean behin mantenduko dira: lehenengo aire-pistolarekin putz egin, gero trapu batekin garbitu eta, azkenik, olioz eskuila.