Laser etengabeko eta pultsatuko laser garbiketaren hautaketa-analisia

Gaur egun, pultsuak daudelaser garbitzaileaketa merkatuan dauden laser-garbigailu etengabeak, biek substratuaren gainazaleko zikinkeria ken dezakete. Ezberdintasun bakarra pultsatua dela dalaser garbitzaileapultsatuko laser igorpena erabiltzen du. Etengabeko laser garbiketa-makinak etengabeko laser transmisore bat erabiltzen du. Pultsatuko laser garbitzaileak zero kalte egin dezake substratuan zikinkeria garbitu ondoren, hau da, substratuaren gainazalean baldintza handiak dituzten produktuak garbitzeko egokia; Etengabeko laser garbitzaileak substratuan ia kalte guztiak ditu eta eremu handietan garbitzeko egokia da, hala nola, altzairuzko plaka herdoila kentzea, pintura kentzea, ontziolako herdoila kentzea, etab.

Ekipamenduaren ezaugarriak:

âUkipenik gabeko garbiketa, piezen oinarrizko materiala kaltetu gabe. To

âEz du garbiketa-likido kimikorik behar, zarata txikia, segurua eta berdea. To

âErraza da funtzionatzen, piztu besterik ez dago, eta eskuz edo manipulatzaile batekin elkarlanean jar daiteke garbiketa automatikoa egiteko. To

âGarbiketa-eraginkortasuna oso altua da, denbora aurrezteko. To

âLehenengo inbertsioa, kontsumigarririk gabe, ekipamendua sinplea eta funtzionatzeko eta mantentzeko erraza da, kostuak aurreztuz. To

Bi ereduen arteko desberdintasunak

Bai etengabeko laserrak bai pultsatuko laserrak materialaren gainazaleko pintura kendu dezakete garbiketa-efektua lortzeko.

Potentzia-baldintza berdinetan, pultsatuko laserren garbiketa-eraginkortasuna laser jarraituena baino askoz handiagoa da. Aldi berean, pultsatuko laserek bero-sarrera hobeto kontrolatu dezakete substratuaren gehiegizko tenperatura edo mikro-urtzea ekiditeko.

CW laserrek abantailak dituzte prezioan, eta potentzia handiko laserrak erabil daitezke pultsudun laserrekin eraginkortasunaren hutsunea osatzeko. Hala ere, potentzia handiko CW laserrek bero sarrera handiagoa dute eta substratuan kalteak areagotu egingo dira.

Ondorioa

Hori dela eta, bien artean funtsezko aldea dago aplikazio agertokietan. Zehaztasun handiak substratuaren beroketaren kontrol zorrotza eskatzen du, eta substratua suntsitzailerik ez izatea eskatzen duten aplikazio-eszenatokiak, adibidez, moldeak, pultsatuko laserrak izan behar dira. Altzairuzko egitura, kanalizazio eta abar handi batzuetarako, tamaina handia eta beroa xahupen azkarragatik eta substratuaren kalterako eskakizun baxuengatik, etengabeko laserrak hauta daitezke.

Zoro

www.xtlaser.com

xintian152@xtlaser.com

WA:+86-18206385787